操作工藝
1、基層處理→找標高彈水平控制線→陶粒過篩、水悶→攪拌→鋪設陶?；炷痢B(yǎng)護
2、基層處理：在澆筑陶粒混凝土墊層之前將混凝土樓板基層進行處理，把粘結在基層上的松動混凝土、砂漿等用鏨子剔掉，用鋼絲刷刷掉水泥漿皮，然后用掃帚掃凈。
3、找標高彈水平控制線：根據墻上的＋50cm水平標高線，往下量測出墊層標高，有條件時可彈在四周墻上。
如果房間較大，可隔2m左右抹細石混凝土找平墩。有坡度要求的地面，按設計要求的坡度找出高點和低點后，拉小線再抹出坡度墩，以便控制墊層的表面標高。
4、陶粒過篩、水悶：為了清除陶粒中的雜物和細粉末，陶粒進場后要過兩遍篩。一遍用大孔徑篩（篩孔為30mm），第二遍過小孔徑篩（篩孔為5mm），使5mm粒徑含量控制在不大于5％的要求，在澆筑墊層前應在陶粒堆上均勻澆水，將陶粒悶透，水悶時間應不少于5d。
5、攪拌：先將骨料、水泥、水和外加劑均按重量計量。骨料的計量允許偏差應小于±3％，水泥、水和外加劑計量允許偏差應小于±2％。由于陶粒預先進行水悶處理，因此攪拌前根據抽測陶粒的含水率，調整比的用水量。
6、鋪設、振搗或滾壓：澆筑陶?；炷翂|層其厚度不得小于60mm，強度等級應不小于C10。
1、陶?；炷翂|層使用的水泥、陶粒、砂子等，必須符合設計要求及施工驗收規(guī)范的規(guī)定。
2、陶粒混凝土墊層的材質、強度、密實度等必須符合設計要求和施工規(guī)范的要求。下一篇：大型螺旋榨油機多少錢
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